LNEYA Enfriadoras industriales Fabricante Proveedor
Proceso de envasado y ensayo de semiconductores
LNEYA cuenta con una amplia experiencia en investigación y desarrollo de productos en la industria de pruebas y envasado de semiconductores, y su amplia línea de productos satisface las diversas necesidades de control de temperatura de la industria.
Los productos incluyen: Enfriadoras de alta precisión de la serie FLTZ, enfriadoras frigoríficas de la serie LT, unidades de intercambio de calor y control de temperatura ETCU, máquinas de enfriamiento directo ZLJ/ZLTZ, enfriadoras de gas AES/LQ/AI/AET/secadoras de gas, cajas de prueba de cámara y otros productos.
SOLUCIÓN
El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.
El proceso típico de envasado es: corte en dados, montaje, pegado, sellado de plástico, desbarbado, galvanoplastia, impresión, corte y moldeado, inspección de aspecto, pruebas de producto acabado, envasado y envío.
Serie de conversión de frecuencia FLTZ
—Temperature control accuracy ±0.05℃ (Outlet temperature steady state)
-90~+100℃, utilizado principalmente para el control preciso de la temperatura en los procesos de producción y ensayo de semiconductores. La empresa aplica diversos algoritmos en el sistema para lograr una respuesta rápida del sistema y una gran precisión de control.
LTZ Variable Frequency Series
—Adopt frequency conversion technology, high efficiency and energy saving
Adopt frequency conversion technology to achieve high efficiency and energy saving. The variable frequency compressor unit changes the operating speed of the DC compressor at any time according to the user’s cooling and heating load requirements through the built-in frequency conversion device, thereby avoiding the compressor and electric heating full load confrontation, maintaining a stable working state of the unit and achieving energy-saving effects.
Thermal / Vacuum chuck
— 8-inch and 12-inch vacuum chucks and non-standard customized square cold plates
LNEYA supporting a temperature range of -70℃~+200℃, and can also customize various other temperature ranges, built-in multiple temperature sensors, multi-zone temperature control, precise FID adjustment and temperature control; supports direct cooling, liquid cooling, and air cooling.
Enfriadora de intercambio térmico ETCU
—No compressor
ETCU sistema de intercambio de calor sin compresor, el sistema puede ser universal tanque de expansión, condensador, sistema de agua de refrigeración, etc, que puede reducir eficazmente el tamaño de los equipos y reducir el número de pasos de funcionamiento.
Sonda térmica
—Chip design, chip production process testing
Admite calentamiento y enfriamiento rápido desde temperaturas extremadamente bajas hasta altas. La velocidad máxima puede alcanzar 50°C/min. Puede controlar la temperatura con precisión, y el error suele estar dentro de +0,2°C.
ZLTZ Heat Exchange Chillers
—Highly efficient heat exchange, automatic recovery of heat transfer medium
ZLTZ temperature control unit is combined with a microchannel reactor to achieve high exothermic temperature control. Under the same flow rate conditions, the heat transfer efficiency is more than five times that of thermal oil heat exchange and temperature control. At the same time, the inlet and outlet temperature difference is small, and the temperature field is highly uniform, making it particularly suitable for applications with violent exothermic reactions.
ZLJ Direct low temp chillers
—Can be used for gas capture
The refrigerant in the refrigeration system is directly transferred to the target control element (heat exchanger) for heat exchange, thereby cooling the target control object. This system has a heat exchange capacity that is typically more than five times greater than that of a fluid (gas) being transferred to a heat exchanger. This makes it particularly suitable for applications where the heat exchanger has a small heat exchange surface but a high heat transfer capacity.
Cámara de pruebas de cambio rápido de temperatura
—Fast temperature change, fast heating and cooling rate
Aplicable a la prueba de detección de estrés ambiental, a través de la detección de estrés ambiental de los productos, acelerar el descubrimiento de defectos de diseño del producto y mejorar la fiabilidad del producto. Muchas industrias se han dado cuenta de que la prueba de ciclo de cambio de temperatura a alta velocidad puede identificar sistemas poco fiables que ya han entrado en la fase de prueba de producción. Se ha convertido en un método estándar para mejorar la calidad y prolongar eficazmente la vida útil normal de los productos.
Chip Aging Test Chamber
—Applicable for semiconductor PCB aging testing
By precisely controlling environmental parameters such as temperature and humidity, we simulate extreme conditions such as high temperature, high humidity, and high stress that chips may encounter in actual use, accelerating the chip aging process. In this way, we can screen out early-failed chips in a short period of time, optimize design solutions, and improve product yields.
Serie LQ
—Low temperature can reach -110℃
Aplicado para enfriar el gas (no corrosivo): cuando el aire comprimido seco, nitrógeno, argón y otros gases de temperatura normal se introducen en el equipo de la serie LQ, el gas saliente puede alcanzar la baja temperatura objetivo y ser suministrado a los componentes o intercambiadores de calor a probar.
Flujo térmico AES
—Fast heating and cooling rate, +150℃～-55℃ in less than 10S
Proporciona lecturas precisas y rápidas de la temperatura ambiente para chips, módulos, placas de circuitos integrados, componentes electrónicos, etc. Es un instrumento para pruebas de rendimiento eléctrico de productos, análisis de fallos y evaluación de fiabilidad.
AET Themal Test System
—Optional control of outlet gas temperature and process target temperature
Compressed air enters the gas rapid temperature change tester, which has a built-in desiccant to pre-dry the gas to a dew point below -70 degrees Celsius. Cooling and heating temperature control are then applied to output gas at a stable flow rate, pressure, and constant temperature. This temperature control is performed on target objects (such as various temperature-controlled chucks, cavity environments, heat plates, material shuttles, cavities, electronic components, etc.). The process temperature is controlled using a temperature sensor on the remote chuck, automatically adjusting the output gas temperature.
AI Unidad de circulación de refrigeración
—Circulating air high and low temperature constant temperature test
Used in high and low temperature testing of semiconductor equipment. It provides a heat source for high and low temperature constant temperature testing of electronic equipment. It has an independent refrigeration cycle fan unit and can operate continuously for long periods of time, with automatic defrosting, and the defrosting process does not affect the storage temperature.
Secador de gas industrial
—Low dew point drying and cleaning
It is used in sensors, semiconductor manufacturing, film and packaging material licensing, powder material transportation, spraying systems, food industry, pharmaceutical industry, etc., which require a distributed air source with a low dew point of -80℃ and cleanliness.
Negative pressure type enfriadora
—Achieve temperature fluctuation ≤±0.3℃
Precise temperature control is achieved through fluid circulation in a negative pressure environment. Working principle: A negative pressure generator drives the heat transfer medium (water/oil) to circulate, eliminating the risk of leakage. Suitable for cooling various types of boards.
