Direct Cooled Chiller – LNEYA Industrial Chillers Manufacturer Supplier https://www.lneya.com/es Enfriadoras de aire y de agua Fri, 17 Jan 2025 08:33:51 +0000 es por hora 1 https://wordpress.org/?v=6.8.2 https://www.lneya.com/wp-content/uploads/2024/05/logo-lneya-150x150.jpg Direct Cooled Chiller – LNEYA Industrial Chillers Manufacturer Supplier https://www.lneya.com/es 32 32 Enfriadora de refrigeración directa serie ZLJ https://es.lneya.com/product/direct-cooling/zlj.html https://es.lneya.com/product/direct-cooling/zlj.html#respond Thu, 16 Jan 2025 08:45:49 +0000 https://www.lneya.com/industrial-chiller/zlj-series-direct-cooling-chiller.html
Enfriadora de refrigeración directa serie ZLJ

Enfriadora directa

APLICACIONES

La capacidad de intercambio de calor es mayor que la del fluido (gas) transportado al intercambiador de calor, lo que es especialmente adecuado para la aplicación del intercambiador de calor con una pequeña área de intercambio de calor, pero un gran intercambio de calor. También se puede utilizar como trampa de gas, el refrigerante se evapora directamente en la trampa, y el gas en el espacio se captura rápidamente a través del efecto de condensación en la superficie de la trampa.

 

ZLJ -40℃~-15℃

 

Modelo ZLJ-41
ZLJ-41W
ZLJ-43
ZLJ-43W
ZLJ-46
ZLJ-46W
Rango de temperatura  -40℃~-15℃
Precisión del control de temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacityAT-35℃ 0,5 kW 1.6kW 3.2kW
Refrigerante R404A Opcional R507C R448
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensión cm 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
Circuit breaker 6A 6A 16A

 

ZLJ -80℃~-50℃

Modelo ZLJ-81
ZLJ-81W
ZLJ-83
ZLJ-83W
ZLJ-86
ZLJ-86W
Rango de temperatura  -80℃~-50℃
Precisión del control de temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacity AT-70℃ 0.4kW 1.3kW 2,5 kW
Refrigerante R404A/R508B
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensión cm 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
Circuit breaker 10A 16A 25A

 

SLJ  -150℃~-110℃

Modelo SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
Rango de temperatura -150℃~-110℃
Cooling capacity AT-120℃ 3kW 4kW 6kW 11 kW
Cooling capacity AT-135℃ 2,5 kW 3,3 kW 5kW 9kW
Refrigerante LNEYA -150 mixed refrigerant
Dimensión cm 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
Circuit breaker 40A 55A 65A 100A

 

APLICACIONES

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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Mandril térmico serie MD https://es.lneya.com/product/direct-cooling/thermal-chuck.html https://es.lneya.com/product/direct-cooling/thermal-chuck.html#respond Thu, 16 Jan 2025 08:37:49 +0000 https://www.lneya.com/industrial-chiller/md-series-thermal-chuck.html
Mandril térmico serie MD

Enfriadora directa

APLICACIONES

Puede lograr cambios rápidos de temperatura y controlar la temperatura con precisión. El propio sistema viene con un refrigerador, lo que evita el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc. Cada sistema incluye un mandril y una unidad de control de frío y calor.

MD -75℃~225℃

 

Modelo MD-708 MD-712 MDL-708
Rango de temperatura -75℃~225℃ -75℃~225℃ -75℃~225℃
Precisión del control de temperatura ±0.5℃(Steady state outlet temperature)
Plate temp uniformity ±1℃ ±1℃ ±1℃
Flatness of the plate ±15um ±15um ±15um
Plate size Disco de 200 mm de diámetro Disco de 300 mm de diámetro 150mm*200mm
Host and card connection cable 2.5m(Other lengths can be customized)
Tratamiento de superficies planas Nickel plating (Optional gold plating)
Calefacción -60°C a +25°C: 2 min
0°C to +25°C: 2 min
+25°C a +220°C: 6 min
Refrigeración 220°C a +25°C: 2 min
+25°C a -60°C: 6 min
Sistema de control PLC controller, heating feedforward PID fuzzy algorithm, cooling electronic expansion valve PID
regulation control cooling capacity
Visualizar y grabar 7 inch color touch screen, record curve temperature and alarm
Comunicación Ethernet interface,TCP/IP protocol
Compresor Tecumseh
Equipment dimensionmm 550*650*370 550*650*370 550*650*370

 

MD series provides an open surface flat work platform with rapid temperature rise and fall and constant temperature control. It is used for RF device and high-density power device testing. It can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc. The refrigerant is directly evaporated inside the flat panel, which greatly improves the heat exchange efficiency compared to the liquid cooling method and increases the heat exchange power of the flat panel per unit area.

 

 

APLICACIONES

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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