LNEYA Enfriadoras industriales Fabricante Proveedor
Mandril térmico serie MD
APLICACIONES
Puede lograr cambios rápidos de temperatura y controlar la temperatura con precisión. El propio sistema viene con un refrigerador, lo que evita el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc. Cada sistema incluye un mandril y una unidad de control de frío y calor.
Parámetros del producto
MD -75℃～225℃
| Modelo | MD SERIES | ||
| Rango de temperatura | -75℃～225℃ | ||
| Precisión de control de temperatura | ±0,5℃（Temperatura de salida en estado estable） | ||
| Uniformidad de temperatura de la placa | ±1℃ | ||
| Planicidad de la placa | ±15um | ||
| Cable de conexión entre host y tarjeta | 2,5 m (otras longitudes se pueden personalizar) | ||
| Tratamiento de superficies planas | Niquelado (opcional chapado en oro) | ||
| Calefacción | -60°C a +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C a +220°C: 6 min |
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| Refrigeración | 220°C a +25°C: 2 min +25°C a -60°C: 6 min |
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| Sistema de control | Controlador PLC, algoritmo difuso PID feedforward de calefacción, válvula de expansión electrónica de enfriamiento PID control de la capacidad de enfriamiento |
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| Visualizar y grabar | Pantalla táctil a color de 7 pulgadas, registro de curva de temperatura y alarma | ||
| Comunicación | Ethernet interface，TCP/IP protocol | ||
| Wafer carrier | Nickel-platedgold/non-conductive coating）ithflexible chuckconnectionforeasy carrierlatereplacement | ||
| Tipo de adsorción de oblea | ensuring surfaceflatnesswithin3um<10um | ||
| Power supply 220V50HZ | Vacuum Chuck System | ||
| Communication mode | 200~230VA50/60HZmax | ||
MD series provides an open surface flat work platform with rapid temperature rise and fall and constant temperature control. It is used for RF device and high-density power device testing. It can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc. The refrigerant is directly evaporated inside the flat panel, which greatly improves the heat exchange efficiency compared to the liquid cooling method and increases the heat exchange power of the flat panel per unit area.
APLICACIONES
Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process
El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.
Aerospace materials | Test equipment temperature control solution
In the field of aerospace, the performance of materials is directly related to the safety, reliability and efficiency of aircraft. With the advancement of science and technology, the requirements for aerospace materials are getting higher and higher, especially in special environments such as high temperature, high pressure, high speed and microgravity.
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