MD -75 ℃ ~ 225 ℃

Portabrocas térmico o placa térmica/unidad de control térmico

Sistemas de control dinámico de temperatura Enfriadores de prueba de semiconductores

Precisión de temperatura± 0.1 ℃
Poder de calefacción-60°C a +25°C: 2 min 0°C a +25°C: 2 min +25°C a +220°C: 6 min
Potencia de enfriamiento220°C a +25°C: 2 min +25°C a -60°C: 6 min
Fuente de energía2.8KW
Forma planaCuadrado redondo

MD enfriador de semiconductores mandril térmico placa térmica

examen

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Detalles de configuración

Modelo	MD-708	MD-712	MDL-708
Temperatura. Distancia	-75 ℃ ~ 225 ℃	-75 ℃ ~ 225 ℃	-75 ℃ ~ 225 ℃
Exactitud del control de temperatura	± 0.1 ℃	± 0.1 ℃	± 0.1 ℃
uniformidad de temperatura	± 1 ℃	± 1 ℃	± 1 ℃
Planitud	± 50um	± 50um	± 50um
Tamaño de la tableta	disco de 200 mm de diámetro	disco de 300 mm de diámetro	150mm * 200mm
Host y cable de tarjeta	2.5 m (se pueden personalizar otras longitudes)
tratamiento de superficie plana	Níquel galvanizado (chapado en oro opcional)
Calentar	-60°C a +25°C: 2 minutos 0°C a +25°C: 2 minutos +25°C a +220°C: 6 min
Enfriarse	220°C a +25°C: 2 min +25°C a -60°C: 6 min
Sistema de control	Controlador PLC, algoritmo borroso PID de avance de calentamiento, válvula de expansión electrónica de enfriamiento Control de ajuste PID capacidad de enfriamiento
Mostrar y grabar	Pantalla táctil a color de 7 pulgadas, curva de temperatura de registro
Comunicación	Interfaz Ethernet Protocolo TCP/IP
Compresores de refrigeracion	Taikang
Fuente de Energía	220V 50 / 60HZ 2.8KW	220V 50 / 60HZ 4.5KW	220V 50 / 60HZ 2.8KW
Tamaño del anfitrión mm	550 650 × × 370	550 650 × × 370	550 650 × × 370

Descripción del producto

La mayor innovación de MD en pruebas térmicas es la serie de mandriles controlados térmicamente, que se utilizan principalmente para pruebas de rendimiento, modelado, desarrollo de procesos, defectos de diseño o análisis de fallas de circuitos integrados de obleas de semiconductores. Puede realizar cambios rápidos de temperatura y controlar con precisión la temperatura. El propio sistema dispone de su propio frigorífico, lo que evita el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc., y cada sistema incluye un mandril y una centralita de frío y calor.

El interior de la placa adopta el método de evaporación directa del refrigerante, lo que mejora en gran medida la eficiencia del intercambio de calor y la potencia de intercambio de calor por unidad de superficie de la placa en comparación con el método de refrigeración líquida.

Características:
Tasas rápidas de enfriamiento/calentamiento de hasta 25 °C/min
Refrigerador incorporado para evitar el consumo de nitrógeno líquido, dióxido de carbono, etc. Automatización programable, estabilidad de temperatura +/-0.1
El controlador proporciona una pantalla táctil y una interfaz remota para controlar y monitorear con precisión la temperatura del equipo
Mostrar el estado de la prueba: datos en tiempo real

La serie Thermal Chuck MD proporciona una plataforma de trabajo de superficie plana abierta, aumento y caída rápidos de temperatura y control de temperatura constante, que se puede usar para probar dispositivos RF y dispositivos de potencia de alta densidad (IGBTSAND MOSFETS), y también se puede usar para enfriamiento rápido de pantallas planas de laboratorio (plasma, productos biológicos, baterías), etc.

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Consulta sobre el mandril térmico serie MD