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ZLJ Series Direct Cooling Chiller

Enfriadora de refrigeración directa serie ZLJ

APLICACIONES

La capacidad de intercambio de calor es mayor que la del fluido (gas) transportado al intercambiador de calor, lo que es especialmente adecuado para la aplicación del intercambiador de calor con una pequeña área de intercambio de calor, pero un gran intercambio de calor. También se puede utilizar como trampa de gas, el refrigerante se evapora directamente en la trampa, y el gas en el espacio se captura rápidamente a través del efecto de condensación en la superficie de la trampa.

 

ZLJ -40℃~-15℃

 

Modelo ZLJ-41
ZLJ-41W
ZLJ-43
ZLJ-43W
ZLJ-46
ZLJ-46W
Rango de temperatura  -40℃~-15℃
Precisión del control de temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacityAT-35℃ 0,5 kW 1.6kW 3.2kW
Refrigerante R404A Opcional R507C R448
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensión cm 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
Circuit breaker 6A 6A 16A

 

ZLJ -80℃~-50℃

Modelo ZLJ-81
ZLJ-81W
ZLJ-83
ZLJ-83W
ZLJ-86
ZLJ-86W
Rango de temperatura  -80℃~-50℃
Precisión del control de temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacity AT-70℃ 0.4kW 1.3kW 2,5 kW
Refrigerante R404A/R508B
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensión cm 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
Circuit breaker 10A 16A 25A

 

SLJ  -150℃~-110℃

Modelo SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
Rango de temperatura -150℃~-110℃
Cooling capacity AT-120℃ 3kW 4kW 6kW 11 kW
Cooling capacity AT-135℃ 2,5 kW 3,3 kW 5kW 9kW
Refrigerante LNEYA -150 mixed refrigerant
Dimensión cm 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
Circuit breaker 40A 55A 65A 100A

 

APLICACIONES

Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process

El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.

Aerospace materials | Test equipment temperature control solution

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