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Two-door Shock Test Chamber

Cámara de pruebas de choque de dos puertas

APLICACIONES

When conducting high and low temperature shock tests, the test basket is mobile, mainly relying on the test basket to move up and down in the high temperature zone and the low temperature zone to complete the high and low temperature shock conversion, and the two-box type has a shorter shock recovery time than the three-box type.

Características del producto

Modo GD-200-2-B-CJ GD-400-2-B-CJ
Tamaño de la cesta (A * A * P) cm 60*60*60 90*65*70
Temperatura de impacto Low temperature -40~0℃
High temperature +60~+150℃
Velocidad de calentamiento de la zona de precalentamiento (Sin carga) 5 ℃/min (personalizable para 10-25 ℃)
Velocidad de enfriamiento de la zona de preenfriamiento (Sin carga) 2 ℃/min (personalizable para 5-25 ℃)
Área de preenfriamiento Rango de preenfriamiento  -10℃~-55℃
Área de precalentamiento Rango de precalentamiento +60~+180℃
Tiempo de residencia ≥30min
Tiempo de recuperación ≤ 5 minutos para recuperarse dentro de ± 2 ℃
Fluctuación de la temperatura ≤1℃
Tiempo de residencia ≥30min
Tiempo de conversión de la cesta ≤10S
Window size cm 300*450
Criógeno R404A/R23
Calentador Calefacción eléctrica
Condensador(A) intercambiador de calor de aletas
Condensador(W) Intercambiador de calor de placas/manguitos/carcasa y tubos
Circulación de aire Motor de eje prolongado, álabes centrífugos de acero inoxidable
Método de enfriamiento Refrigeración Cascade
Compresor Compresor de frecuencia variable de la marca
Método de control Algoritmo de control PID difuso segmentado
Interfaz del protocolo de comunicación TCP/RS485 (CAN personalizable)
Panel de control Pantalla táctil en color de 7 pulgadas, visualización de la curva de temperatura \ exportación de datos EXCEL
Sensores PT100 Resistencia de platino de calidad A
Protector Protección de doble temperatura del calefactor, protección del sistema de refrigeración, protección contra sobrecorriente y sobrecarga eléctrica, etc.
Dimensions (W*H*D)cm 149*219*257 179*239*257
Alimentación eléctrica 380V 50HZ
Material aislante Fibra de vidrio, algodón y poliuretano
Material de la caja interior Acero inoxidable SUS304
Material de la caja exterior Chapa de acero laminada en frío+recubrimiento por pulverización
执行满足标准 GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GJB 150.3A、GJB 150.4A、GB/T 5170

APLICACIONES

Unidad de control de temperatura del proceso FAB de semiconductores

La fabricación de semiconductores es un proceso con requisitos medioambientales extremadamente exigentes, y muchas fases del proceso son muy sensibles a la temperatura.
El control preciso de la temperatura puede garantizar un grosor uniforme y una composición exacta de las películas depositadas, mejorando así el rendimiento y las prestaciones de los chips.

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Soluciones de control de temperatura para procesos de envasado y ensayo de semiconductores

El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.

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