LNEYA Enfriadoras industriales Fabricante Proveedor
AET Series Fast Temperature Change Chiller
APLICACIONES
Compressed air enters the gas rapid temperature change tester, which has a built-in dryer to pre-dry the gas to a dew point temperature below -70°C, and performs cooling and heating temperature control to output a gas with a stable flow rate, pressure and constant temperature. The temperature of the target object (such as various temperature control chucks, cavity environment, heat plate, material shuttle, cavity, electronic components, etc.) can be controlled according to the temperature sensor on the remote chuck to control the process temperature and automatically adjust the temperature of the output gas.
Parámetros del producto
| Modo | AET-4025 AET-4025C |
AET-4050 AET-4050C |
AET-4095W AET-4095WC |
AET-7025 AET-7025C |
AET-7050W AET-7050WC |
AET-7095W AET-7095WC |
| Rango de temperatura | -40℃～250℃ | -75℃～250℃ | ||||
| Precisión de la temperatura | Gas outlet temperature ± 0.1 ℃, remote process temperature precision ± 0.5 ℃ Optional gas temperature for mouth making and process target temperature |
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| Upgrade temp rate | The temperature rise and fall rate of the gas outlet of the equipment is greater than 30 ℃/min, and gradient temperature rise and fall can be performed |
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| Requisitos de aire | Filtro de aire ＜5um, contenido de aceite en el aire ＜0,1um, temperatura y humedad del aire: 5℃-32℃ 0-50% RH, presión 4bar~8bar | |||||
| Tratamiento de aire | 22m³/h | 50 m³/h | 95m³/h | 22m³/h | 50 m³/h | 95m³/h |
| Método de estrangulamiento | El sistema de refrigeración adopta estrangulamiento mediante válvula de expansión electrónica para controlar con precisión la capacidad de enfriamiento | |||||
| Controlador | PLC programmable controller, standard support for ModbusRTU protocol, RS485 interface, Optional other communication protocols |
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| Display Records | Pantalla táctil a color de 7 pulgadas, muestra temperatura del gas, presión, caudal, presión y temperatura del sistema de refrigeración | |||||
| Control de la temperatura de proceso | La temperatura objetivo remota se puede controlar combinando el algoritmo de árbol auto-creado sin modelo y el algoritmo en cascada |
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| Dimensiones（cm） | 43*46*112 | 52*57*132 | 60*63*160 | 54*69*112 | 65*85*132 | 75*95*160 |
| Remarks | The suffix W represents water cooling The suffix c represents gas recycling |
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condiciones: temperatura de bulbo seco: 20℃; temperatura de bulbo húmedo: 16℃. Temperatura del agua de entrada: 20℃; temperatura del agua de salida: 25℃.
Los datos de esta tabla son solo de referencia. Consulte los parámetros de la placa de identificación de la unidad.
If you need special non-standard customization, please contact our company
APLICACIONES
Aerospace materials | Test equipment Temp Control Solution
In the aerospace field, the performance of materials is directly related to the safety, reliability and efficiency of aircraft. With the advancement of technology, the requirements for aerospace materials are becoming higher and higher, especially in special environments such as high temperature, high pressure, high speed and microgravity.
Semiconductor packaging and testing temp control solution
El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.
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