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AI Series Circulating Air Refrigeration Unit

AI Series Circulating Air Refrigeration Unit

APLICACIONES

Applied to high and low temperature testing of semiconductor equipment. Electronic equipment high and low temperature constant temperature test cold and heat source; independent refrigeration cycle fan unit; can work continuously for a long time, automatic defrosting, and the defrosting process does not affect the storage temperature.

AI -105℃~+125℃

 

Modelo AI-6535
AI-6535W
AI-8035W AI-1055W
Rango de temperatura -65℃~+125℃ -80℃~+125℃ -105℃~+125℃
Modo de control Controlador PID adaptativo
Protocolo de comunicación Protocolo MODBUS RTU, interfaz RS 485
Retroalimentación de temperatura PT100
Panel de control 7-inch touch screen, show temp. curve/ EXCEL date output
Precisión de la temperatura ±0,05℃ (temperatura de salida en estado estable)
Potencia calorífica 3,5 KW 3,5 kW 3,5 kW
Refrigeración
capacidad
125℃ 3,5 KW 3,5 kW 3,5 kW
50℃ 3,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
20℃ 3,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
0℃ 3,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
-20℃ 3kW 3,5 kW 3,5 kW
-40℃ 2,1 KW 2,5 kW 3,5 kW
-60℃ 1KW 2.1kw 3kw
-75℃ 1kw 2kw
-95 1KW
Flujo de aire circulante 550 m³/h
Interfaz de aire de entrada y salida DN125
Compresor Emerson Copeland scroll flexible compressor
Protección de seguridad Self-diagnosis function; Phase sequence protection. freezer overload protection; high pressure switch.
overload relay. thermal protection device.
Dispositivo de descongelación En el interior hay instalados un dispositivo de descongelación y un purgador de condensados.
Continuous running Running continuously
Timing operation Can set timed start and stop time
Refrigerante R404A R23 R404A R508B R404A R23 R14
Refrigeración por agua 1200L/H  1.5bar~4bar 1600L/H 1.5bar~4bar 2600L/H 1.5bar~4bar
Dimensiones(cm) 55*100*175 55*100*175 70*100*175
Peso 280 kg 300 kg 360 kg
Material de la carcasa Cold rolled sheet spray coating REL 7035

 

 

1. Ampliamente utilizado en pruebas de alta y baja temperatura de equipos semiconductores.fuente de frío y calor de equipos electrónicos a alta temperatura y baja temperatura;

2. Unidades independientes de aire circulante refrigerado;

3. Puede trabajar continuamente durante mucho tiempo, descongelación automática, el proceso de descongelación no afecta a la temperatura de almacenamiento;

4. Diseño modular, fácil sustitución de la máquina de repuesto (si hay 10 máquinas, siempre y cuando una unidad de reserva puede);

5. Resuelve los problemas de apertura y cierre frecuente de puertas y de congelación del sistema de evaporación;El proceso de descongelación del sistema de evaporación no afecta.

6. Construir un conjunto de invernadero de alta y baja temperatura y constante (según los dibujos proporcionados, la caja se puede unir como bloques de construcción para conectar la electricidad y el agua y ajustar la temperatura para que funcione).

 

 

La bomba de frecuencia variable puede ajustar la presión hidráulica de circulación y el caudal

Función de comunicación

APLICACIONES

Unidad de control de temperatura del proceso FAB de semiconductores

La fabricación de semiconductores es un proceso con requisitos medioambientales extremadamente exigentes, y muchas fases del proceso son muy sensibles a la temperatura.
El control preciso de la temperatura puede garantizar un grosor uniforme y una composición exacta de las películas depositadas, mejorando así el rendimiento y las prestaciones de los chips.

for Semiconductor packaging & testing process

El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

Refrigerador de un canal refrigerado por aire, diseñado principalmente para máquinas de grabado. Se utiliza para proporcionar un control independiente de la temperatura de las paredes laterales de la cámara.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.


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