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FLTZ Variable Frequency  Series Multi-channel Chillers

FLTZ Variable Frequency Series Multi-channel Chillers

APLICACIONES

Semiconductor air cooling & water cooling Chiller is mainly used for precise temperature control in semiconductor production and testing. Products include fluid fluorinated liquid temperature control (minimum -100 degrees), gas hot and cold rapid temperature change, rapid temperature change chuck, low temperature gas refrigerator (-120 degrees), direct cooling refrigeration unit (-150 degrees), etc. The company applies a variety of algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

FLTZ  -20℃~+90℃ 

 

Modelo FLTZ-203W-2T
Pipeline channel 1 channel 2
Temperatura  -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
Capacidad de refrigeración 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
Potencia calorífica 2kW 2kW
Heat conducting medium flow rate 20L/min@0.5MPa 20L/min@0.5MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
Ambient temperature 10~35℃ 10~35℃
Ambient humidity 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃
Temperatura del agua de refrigeración 20 l/min 20 l/min
Circuit breaker 30A
Peso 400 kg
Dimensión cm 500*900*1600

 

FLTZ   -45℃~+40

 

Modelo FLTZ-406W/ETCU-015W
Pipeline channel 1 channel 2
Temperatura -45℃~+40 +10℃~+80
Capacidad de refrigeración 11kW@-20
5kW@-40
13kW@+10
Potencia calorífica 2kW 6kW
Heat conducting medium flow rate 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
Ambient temperature 1035 1035
Ambient humidity 3070% 3070%
Cooling water flow rate 1520 1520
Temperatura del agua de refrigeración 40L/min 20 l/min
Circuit breaker 80A
Peso 550kg
Dimensión cm 600*1000*1850

 

FLTZ  -10℃~+80℃

 

Modelo FLTZ-203W/ETCU-008W
Pipeline channel 1 channel 2 channel 3
Temperatura -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
Capacidad de refrigeración 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
Potencia calorífica 4kW 4.5+6kW 3kW
Heat conducting medium flow rate 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Ambient temperature 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
Ambient humidity 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
Temperatura del agua de refrigeración 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
Circuit breaker 100A
Peso 600kg
Dimensión cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -20℃~+50℃

 

Modelo FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
Pipeline channel 1 channel 2 channel 3
Temperatura -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
Capacidad de refrigeración 15kW@-10℃ 13kW@PCW+15℃ 8kW@PCW+10℃
Potencia calorífica 2kW 6kW Pump Heat Loss
Heat conducting medium flow rate 30L/min@0.85MPa 30L/min@0.85MPa 20L/min@0.8MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Ambient temperature 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
Ambient humidity 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
Temperatura del agua de refrigeración 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
Circuit breaker 75A
Peso 600kg
Dimensión cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

Modelo FLTZ-203W/2T dual system FLTZ-305W/2T  dual system FLTZ-406W/2T dual system
Temperatura -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
Heat conducting medium flow rate 15~45l/min 6bar max
Potencia calorífica 2,5 kW 2,5 kW 2,5 kW 2,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
Capacidad de refrigeración 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
Volumen del fluido circulatorio interno 5L 5L 8L 8L 8L 8L
Volumen del depósito de expansión 15L 25L 25L
Heat-conducting medium Fluorinated liquid, antifreeze, thermal conductive silicone oil, etc
Refrigerante R404A/ R448
Heat-conducting medium interface ZG3/4
Interfaz de agua de refrigeración ZG3/4
Interfaz de agua de refrigeración 50L/min at20℃ 600L/min at20℃ 50L/min at20℃
Potencia Three phase 220V/Three phase 400V/Three phase 460V

 

La bomba de frecuencia variable puede ajustar la presión hidráulica de circulación y el caudal

Communication function

APLICACIONES

Unidad de control de temperatura del proceso FAB de semiconductores

La fabricación de semiconductores es un proceso con requisitos medioambientales extremadamente exigentes, y muchas fases del proceso son muy sensibles a la temperatura.
El control preciso de la temperatura puede garantizar un grosor uniforme y una composición exacta de las películas depositadas, mejorando así el rendimiento y las prestaciones de los chips.

for Semiconductor packaging & testing process

El proceso de envasado y ensayo de semiconductores es un eslabón clave en el proceso de producción de semiconductores, que incluye el ensayo de obleas, el envasado de chips y el ensayo posterior al envasado. Este proceso no solo requiere alta precisión y fiabilidad, sino también un estricto control de la temperatura para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

Refrigerador de un canal refrigerado por aire, diseñado principalmente para máquinas de grabado. Se utiliza para proporcionar un control independiente de la temperatura de las paredes laterales de la cámara.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.


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