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  • LTS -20℃~80℃

    1426

    Se utiliza ampliamente en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de temperatura del fluido no inflamable de la med...

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  • LTS -40℃~80℃

    1531

    Se utiliza ampliamente en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de temperatura del fluido no inflamable de la...

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  • LTS -60℃~80℃

    1491

    Se utiliza ampliamente en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de temperatura del fluido no inflamable de la med...

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  • LTS -80℃~80℃

    1491

    It is widely used in the semiconductor manufacturing process to control the temperature of the reaction chamber, the temperature of the heat sink, and the temperature control of the non-flammable fluid of the heat transfer me...

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  • TES -45℃~250℃

    2103

    Temperature control range:-45°C ~ 250°C ;Power range:2.5kW~25kW;Temperature control accuracy:±0.3°C Chip-Specific High and Low Temperature Test Boxes In the manufacture of semiconductor electronic components for harsh env...

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  • TES -85℃~200℃

    1840

    Temperature control range:-85°C ~ 200°C ;Power range:6.5kW~50kW;Temperature control accuracy:±0.3°C Chip-Specific High and Low Temperature Test Boxes In the manufacture of semiconductor electronic components for harsh env...

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